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      PCBA加工廠如何改善焊接氣孔的問題?

      發布日期:2019-11-07
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      PCBA板焊接產生的氣孔,也就是我們經常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔,那么怎么去改善PCBA板焊接氣孔的問題呢?PCBA加工廠家長科順為您講解一番。


      1、烘烤

      對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤,防止有水分。
      2、錫膏的管控

      錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進行回流焊接。
      3、車間濕度管控

      有計劃的監控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。
      4、設置合理的爐溫曲線

      一天兩次對進行爐溫測試,優化爐溫曲線,升溫速率不能過快。
      5、助焊劑噴涂

      在過波峰焊時,助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。
      6、優化爐溫曲線

      預熱區的溫度需達到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發,而且過爐的速度不能過快。


      影響PCBA加工焊接氣泡的因素可能有很多,可以從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑(噴霧大小)、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方面去分析,需要經過多次的調試才有可能得出較好制程。


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